制備低密度高回彈導熱墊片，導熱填料是關鍵

新能源汽車"三電系統(tǒng)"對導熱墊片提出了嚴苛要求：在1.5~2.0W/(m·K)的熱導率基礎，需同步實現(xiàn)密度≤2.0g/cm3、以及良好的回彈性能。傳統(tǒng)方案采用金屬氧化物填料（如氧化鋁、氫氧化鋁），雖能通過50%~97%的超高填充量達成熱導率目標，卻嚴重破壞基體連續(xù)性——國產墊片普遍存在的2.5~3.5g/cm3高密度與40%~65%壓縮形變率（測試條件為125℃，壓縮率25%，壓縮時間24h），無法滿足“三電系統(tǒng)”對于導熱墊片高回彈和低密度的迫切需求，特別是在復雜散熱場景下，如覆蓋同一組件上不同尺寸的元器件時，墊片若缺乏足夠的壓縮回彈性，將無法有效填充各種間隙，從而影響熱量的有效傳遞。

為解決這一難題，科研人員不斷探索新的導熱填料解決方案。其中，金戈新材推出的導熱填料以其獨特優(yōu)勢脫穎而出。該產品通過采用高導熱和低密度的無機非金屬粉體進行組合，以自主創(chuàng)新的改性技術處理，不僅能降低體系的密度，還能實現(xiàn)不同顆粒間的有效堆積，使熱傳導具有多向性和連續(xù)性，從而獲得更高的導熱率。更重要的是，金戈新材通過精確調控不同形狀和種類的填料比例，有效避免了因填料過量而導致的柔韌性下降問題。

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