6mm以上導熱硅膠片高溫測試鼓泡、開裂，怎么辦？

導熱硅膠片生產過程中，通常由于厚度的增加使截面出現(xiàn)氣孔，特別是高溫測試后容易出現(xiàn)鼓泡、開裂（如下圖）現(xiàn)象，這是怎么回事呢？例如，劉工將厚度為8mm，1.5W/m*K墊片在150℃烘烤7天后，發(fā)現(xiàn)產品截面開裂。

經我司研發(fā)中心對來料進行檢測分析，發(fā)現(xiàn)造成這種現(xiàn)象的原因之一是粉體形貌所致。

金戈新材粉體知識tips：

粉體形貌越不規(guī)則（如下圖b），比表面積越大，添加到硅油中難排泡，易存在少量殘留空氣。經過高溫長時間烘烤后，殘余氣體體積逐漸膨脹，產生內應力，破壞了硅油分子的交聯(lián)或硅油與粉體之間的鏈接，造成不可逆形變，從而出現(xiàn)鼓泡（墊片硬度低時）或開裂（墊片硬度高時）。所以金戈新材建議客戶在制備導熱厚片時，使用形貌更規(guī)則、比表面積更小的粉體，可避免因粉體帶來“鼓泡、開裂”問題。

對于案例中的問題，我們建議劉工采用GD-S140A導熱劑進行實驗。金戈新材優(yōu)選比表面積小的角形無機非金屬導熱粉體作為原料，并采用耐高溫的處理劑對其進行改性處理，所得GD-S140A產品粒徑搭配適中，與基體的相容性好，加工性能優(yōu)，用它制備的1.5W/m*K導熱厚片綜合性能優(yōu)異。