不需要填充2000份，也能制備5.0W/m*K導熱硅膠片了

還在為5.0W/m*K導熱墊片的制備發(fā)愁嗎？

導熱粉體添加2000份（即95.23%）太多，

墊片硬度難調(diào)整，怎么辦？

今日小編就給大家報個喜，

金戈新材開發(fā)了一款新型導熱劑DP-137，

DP-137導熱劑通過新型有機硅表面處理工藝加工而成，

可在基體中形成高度有序的三維導熱網(wǎng)絡(luò)，

從而降低界面熱阻和聲子的散射作用，

有效地提高了復合材料的導熱性能，

同時使得復合材料具有良好的力學性能。