球形硅微粉被廣泛應(yīng)用于各類高分子材料中，尤其是環(huán)氧樹脂，然而由于其與樹脂相容性差，增稠明顯，對(duì)粉體添加量有一定限制。如何使球形硅微粉像氧化鋁般高填充？表面改性是最好的辦法。

高導(dǎo)熱凝膠/填縫劑能滿足產(chǎn)熱量多，且結(jié)構(gòu)極不規(guī)則的電子設(shè)備的導(dǎo)熱散熱。金戈新材為您推薦一款適合制備3.0~3.5W/m*K導(dǎo)熱凝膠/填縫劑的粉體--GD-S319A。

隨著技術(shù)不斷提升和管理不斷改進(jìn)，金戈新材針對(duì)2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠，成功研發(fā)了一款綜合性能

5G時(shí)代逐步臨近，伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之上升。為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入導(dǎo)熱率更高的材料，如7.0W/m*K。

金戈新材重磅推出五款不同粒徑的球形氧化鋁產(chǎn)品（球鋁），希望能為您提供更多元化的產(chǎn)品，以及更優(yōu)質(zhì)，更全面的服務(wù)。金戈...

隨著導(dǎo)熱材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，導(dǎo)熱粉體的價(jià)格越壓越低，越來越多客戶要求開發(fā)性價(jià)比高的導(dǎo)熱功能性粉體。今天，金戈新...

環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱率一般為0.2W/m*K左右，應(yīng)用于高發(fā)熱的器件中會(huì)受到一定限制。雖然能通過添加普通氧化鋁等填料賦予...

正如金戈新材企業(yè)文化那樣--“每天進(jìn)步一點(diǎn)點(diǎn)”，金戈新材研發(fā)工程師一點(diǎn)點(diǎn)深耕產(chǎn)品技術(shù)與品質(zhì)，不斷突破一個(gè)個(gè)技術(shù)